展览日期：2024 年 7 月 24-26 日
展会周期：一年一届
地 点 ：槟城地下国际会展中心 SPICE
主办单位：新加坡电子工业协会 AEIS
展商类型：电路零件及半导体制造商展会介绍：
马来西亚电子制造博览会是电子制造和组装设备、技术用品国际展览会，是亚洲*完整产
业链电子制造装配技术展览会。本次展会将展示*新发展的电子产品制造和装配技术和设备，
是唯一一个将芯片制造商、半导体制造商和设备供应商聚集在马来西亚槟榔屿产业中心。
本次展会同期将举办电子组装技术研讨会，国际电子业会议，参观工厂等。
关于主办方：
新加坡电子工业协会（AEIS）是一个非营利组织，是唯一代表新加坡电子工业的行业协会。
AEIS代表电子和辅助服务行业的所有方面，如果涵盖工业电子、电子元器件和消费电子产品的
制造商以及电子工业的工业公司。
AEIS自1973年11月7日成立以来，不仅在新加坡国内，而且在国际商界都发挥了重要的促进
作用，这是通过不断努力发展贸易来帮助新加坡公司更好地渗透和有利地促进他在海外市场做
生意市场介绍 ：
世界上有1/3的半导体是在槟城装配的，众多的电子供应商、采购商和制造商聚集在槟城，
使今日的槟城有“东方硅谷”之称。
马来西亚是世界第七大机电产品出口国，去年的市值为28770亿元，占马来西亚出口总额的
36%。马来西亚占全球后端半导体产量10%的8%,是全球微电子组装、封装和测试的领先地区。
槟榔屿由跨国公司(MNCS)的存在所证明的40多年的工业经验发展而来，在槟榔屿电子工业
的先驱者中，以及在槟榔屿持续投资和发展到今天的公司是AMD、惠普(后来是agilent)，英特
尔日立（现在改名）博世和奥斯兰选择留在槟榔屿，并继续扩大其在槟榔屿的业务。槟榔屿*
初的制造业成功使槟榔屿成为东方的硅谷。
如今，在供应链生态系统中，有3000多家中小企业支持MNCSAND LLCS，其中大多数是半导 |
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